Inframet DT熱成像光電測試系統：支持MRTD、NETD、MTF、FOV等測試需求

更新時間：2025-02-10

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隨著熱成像技術的不斷進步，熱成像儀的應用已經涵蓋了軍事偵察、工業檢測、醫療診斷和安防監控等多個領域。在這一背景下，對熱成像儀測試精度的要求日益提高。傳統的測試系統已經難以滿足這一需求。Inframet公司推出的DT系列熱成像測試系統，通過采用創新的垂直配置設計，為行業提供了一種新的解決方案。

傳統測試系統的局限性

傳統的熱成像測試系統通常采用水平配置，將離軸反射準直儀、旋轉輪、黑體等組件平放于光學平臺上。這種設計在過去幾年中已經能夠滿足一定的需求，但隨著制冷型熱成像儀溫度分辨率的提高，傳統系統的不足逐漸顯現：

溫度穩定性較弱：在水平配置下，黑體與目標表面容易受到空氣流動的影響，導致溫度波動（±3mK），無法滿足高靈敏度設備的測試需求。
空間均勻性差：黑體表面溫度分布不夠均勻（<10mK），這可能會對測試結果產生影響，從而影響成像儀性能的準確評估。

垂直配置：創新設計的突破

Inframet的DT系列測試系統采用垂直配置，成功解決了上述問題。系統將黑體置于旋轉輪上方，并使旋轉輪與準直儀直接接觸，形成穩定的熱傳導路徑。此設計利用了熱空氣上升的自然規律，顯著減少了氣流對黑體溫度場的干擾。

實驗數據顯示，采用垂直配置的DT系統在以下方面表現突出：

溫度穩定性：黑體溫度波動從±3mK降至±1mK，滿足了NETD≥10mK的高靈敏度熱成像儀測試需求。
空間均勻性：黑體表面溫度分布的均勻性從21mK提升至13mK，確保了測試結果的準確性。
MRTD測試精度：在0.22 lp/mrad空間頻率下，MRTD值從13mK降至9mK，有效提升了低空間頻率下的測試性能。

模塊化設計，靈活適配多種需求

DT系列測試系統采用模塊化設計，用戶可以根據實際需求自由配置系統組件。無論是短程、中程還是長程熱成像儀，DT系統都能夠提供精準的測試方案。系統支持多種測試參數，包括MRTD、NETD、MTF、FOV等，滿足從基礎測試到高級分析的多樣化需求。

此外，DT系統還支持多種視頻接口（如Camera Link、GigE、HD-SDI等），兼容市面上絕大多數熱成像儀。借助Inframet提供的專業軟件，用戶可以輕松完成圖像采集、數據分析和參數計算，提升測試效率。

廣泛應用，助力行業發展

DT系列測試系統已經在全球多個實驗室中得到廣泛應用，包括多家熱成像儀制造商。無論是在研發階段的性能驗證，還是在生產線的質量控制，DT系統都為用戶提供了可靠的支持。

軍事與安防：確保熱成像儀在復雜環境下的穩定表現。
工業檢測：提高設備故障檢測和溫度監控的準確性。
醫療診斷：為紅外熱成像儀提供準確的校準與測試服務。

結語

Inframet的DT系列熱成像測試系統，以其創新的垂直配置設計和模塊化結構，為行業樹立了新的標準。無論是提升測試精度，還是優化系統穩定性，DT系統都能為用戶帶來可靠的價值。如果您正在尋找一款高性能、高穩定性的熱成像測試解決方案，DT系列是一個理想的選擇。